I. Tuzilishi va xossalari: Si-H aloqalari yon zanjirlarda joylashgan (uchlarida emas), umumiy kimyoviy formulasi: (CH₃)₃SiO[Si(CH₃)(H)O]ₙ[Si(CH₃)₂O]ₘSi(CH₃)₃. Faol vodorod teng taqsimlangan boʻlib, uch oʻlchovli tarmoqni oʻzaro bogʻlash imkonini beradi.
Vodorod miqdori sozlanishi (0,02% ~ 1,5%), sozlanishi va o'zaro bog'lanish zichligiga bevosita ta'sir qiladi.
Fizik-kimyoviy xususiyatlari: Tashqi ko'rinishi: Rangsiz, shaffof, yog'li suyuqlik; Yopishqoqlik diapazoni: 10 ~ 1000 mPa·s (sozlanishi mumkin); Haroratga chidamlilik: -50 daraja ~250 daraja; Barqaror reaktivlik: Si{5}}H aloqalari vinil (Vi) va gidroksil (-OH) guruhlari bilan oson reaksiyaga kirishadi.
Asosiy afzalliklari: Oʻzaro bogʻlanishning yuqori samaradorligi: yon zanjirlarda bir nechta Si{0}}H rishtalari, chuqur quritish uchun mos. Kuchli mexanik xususiyatlar: oʻzaro bogʻlanishdan keyin{2}}yirtilishga chidamli va siqilishga chidamli. Zo'r ob-havoga chidamlilik: UV-bardoshli va ozonga-bardoshli, tashqi makon uchun mos.
II. Maxsus qo'llash sohalari va holatlari
1. Qoʻshimcha{1}}Cure silikon kauchuk (elektronika/tibbiy/sanoat) LED inkapsulyatsiya yopishtiruvchi: vinil silikon moy bilan oʻzaro bogʻlanib, yuqori shaffof, yuqori haroratga chidamli elastomer hosil qiladi. Formulyatsiyaning asosiy nuqtalari: vodorod miqdori 0,2% ~ 0,5%, platina katalizatori 1 ~ 10 ppm. Tibbiy silikon mahsulotlar (kateterlar, protezlar) Afzalliklari: -toksik bo'lmagan, yaxshi biomoslashuv, FDA sertifikati. Yuqori-Temperaturali muhrlangan qistirmaning ishlashiga qo'yiladigan talablar: vodorod miqdori 0,8% ~ 1,2%, 250 daraja uzoq muddatli qarishga chidamli-.
2. Yopishtiruvchi moddalar va plomba moddalari elektron qozon birikmasi funktsiyalari: izolyatsiyalash, namlikka chidamlilik, zarba qarshiligi, vodorod miqdori 0,5% ~ 1,0%. Qurilish pardasi uchun yopishtiruvchi xususiyatlar: Yuqori elastik modul, 20 yildan ortiq ob-havoga qarshilik.
3. Waterproof and Anti-Stick Coating Baking Mold Anti-Stick Coating Process: Hydrogen-containing silicone oil + vinyl resin, contact angle >Qattiqlashgandan keyin 110 daraja. To'qimachilik suv o'tkazmaydigan pardozlash effekti: tolali gidroksil guruhlari bilan reaksiyaga kirishib, uzoq{2}}bardoshli gidroizolyatsiyaga erishadi (50 marta yuvishdan so'ng samarali). 4. Plastik va kauchuk modifikatsiyadagi muhandislik plastmassalarining (masalan, PC, ABS) qattiqlashuv mexanizmi: yon{7}}zanjirning plastik ta'siriga chidamliligi{8}H bilan ta'sir qiladi. Kauchuk yuzalar uchun hidrofobik ishlov berish misoli: ishqalanish koeffitsientini kamaytirish uchun avtomobil kauchuk qismlarining sirtini qoplash.
5. Koʻpikni yoʻqotuvchi (sanoat darajasi): Yogʻni olish uchun koʻpikni yoʻqotuvchi formula: vodorod-tarkibida silikon moyi + hidrofobik SiO₂, yuqori harorat va bosimga chidamli.
III. Tarkibida silikon moyi-boʻlgan vodorodni tanlash
Platina katalizatoriga mos keladigan doza: 1 ~ 50 ppm (ortiqchalik nojo'ya reaktsiyalar yoki toksiklikka olib kelishi mumkin). Inhibitor: davolashni kechiktirish va ish vaqti talablariga moslashish uchun etinil spirtlarini (masalan, 1-etinil-1-sikloheksanol) qo'shing.
Jarayonni nazorat qilish qattiqlashuv harorati: 80 daraja ~ 150 daraja (Yuqori harorat reaktsiyani tezlashtiradi, past harorat pufakchalarni kamaytiradi). Vakuumli gazsizlantirish: Si-H reaksiyasidan pufakchalar paydo boʻlishiga olib kelishi mumkin boʻlgan iz miqdoridagi vodorod gazining chiqishini oldini oladi.
IV. Foydalanish uchun ehtiyot choralari
Saqlash shartlari: Si-H birikmalarining gidrolizlanishini (vodorod gazini hosil qilish) oldini olish uchun muhrlangan va yorug'likdan himoyalangan bo'lishi kerak. Katalizatorni moslashtirish: Oltingugurt va amin zaharlanishining oldini olish uchun platina katalizatorining dozasi 1 ~ 50 ppm. Jarayonni nazorat qilish: Qattiqlashuv harorati: 80 ° ~ 150 ° (yuqori harorat reaktsiyani tezlashtiradi). Vakuumli degassing: pufakchalar hosil qiluvchi Si-H yon reaktsiyalarining oldini oladi. VI. Kelajakdagi texnologiya yo'nalishlari: past o'zgaruvchanlik: qattiqlashuvning qisqarishini kamaytiradi va elektron qurilmalarning ishonchliligini oshiradi. Fotosuratlash modifikatsiyasi: nozik qoplama uchun UV-oʻzaro bogʻlovchi vodorod-silikon moylarini ishlab chiqing. Nanokompozitlar: SiO₂/grafen modifikatsiyasi orqali bir vaqtning o'zida issiqlik o'tkazuvchanligi va mexanik xususiyatlarini yaxshilaydi.
Xulosa: Silikon moylarini oʻz ichiga olgan yon-zanjirli vodorod-koʻp faol joylari va yuqori oʻzaro bogʻlanish zichligi elektron elimlar, tibbiy silikon va yuqori-qoplamalar uchun asosiy materialga aylandi. Ularni qo'llashning kaliti quyidagilardan iborat: vodorod tarkibini (0,1% ~ 1,5%) ishlash talablariga mos keladigan aniq nazorat qilish; qattiqlashuv tezligi va ish qobiliyatini muvozanatlash uchun katalizator tizimini (platina/ingibitor) optimallashtirish; va funktsional ilovalarni kengaytirish uchun plomba texnologiyasini (issiqlik o'tkazuvchan/o'tkazuvchan plomba moddalari kabi) birlashtirish.
